Potencialize seus reparos em placas de iPhone com o Suporte de Reballing Middle Frame QianLi 10 em 1. Desenvolvido especificamente para a microsoldagem de placas intercaladas (sanduíche), este kit oferece alinhamento magnético perfeito e resistência a altas temperaturas, cobrindo desde o iPhone X até o 12 Pro Max. Precisão absoluta para evitar erros de soldagem e retrabalho.

Domine o Reparo de Placas de iPhone com Tecnologia QianLi

O reparo em placas de iPhones modernos exige ferramentas que acompanhem a complexidade do hardware. O Suporte Middle Frame QianLi é a solução definitiva para técnicos que buscam excelência no processo de reballing da camada central (middle layer). Com um design "Double-sided" (frente e verso), ele otimiza o espaço da bancada e acelera seu fluxo de trabalho.

Alinhamento Magnético e Estabilidade Térmica

Esqueça stencils que se movem ou empenam. Este suporte utiliza imãs de alta potência para fixação instantânea dos stencils inclusos. Além disso, a base é construída com material sintético de alta densidade que dissipa o calor de forma controlada, protegendo os componentes sensíveis da placa lógica durante o aquecimento.

Compatibilidade 10 em 1

Este kit é um investimento versátil, acompanhando stencils de precisão para toda a linha premium da Apple:

• Série X: iPhone X, XS, XS Max.

• Série 11: iPhone 11, 11 Pro, 11 Pro Max.

• Série 12: iPhone 12, 12 Mini, 12 Pro, 12 Pro Max.

 Principais Benefícios

• Redução de Retrabalho: Alinhamento milimétrico que garante esferas de solda uniformes na primeira tentativa.

• Durabilidade Profissional: Stencils em aço inoxidável cortados a laser, resistentes a deformações térmicas.

• Agilidade na Bancada: Troca rápida de modelos através do sistema magnético.

• Segurança Térmica: Base projetada para suportar o uso de sopradores térmicos sem transferir calor excessivo à superfície de trabalho.

Especificações Técnicas

• Marca: QianLi ToolPlus

• Modelo: Middle Frame Reballing Platform 10 em 1 (X-12 Series)

• Material da Base: Composto sintético resistente a alta temperatura e imãs de neodímio.

• Material do Stencil: Aço Inoxidável de alta precisão.

Diferenciais Competitivos

1. Design "Double-Sided": Utilize ambos os lados da base para cobrir diferentes gerações de aparelhos, economizando espaço.

2. Guia de Posicionamento: Chanfros específicos que impedem o encaixe incorreto da placa.

3. Atenção ao Detalhe: Espessura do stencil otimizada para a quantidade exata de pasta de solda necessária.

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