Características: Articulação de eixo duplo, fivela de deslocamento

• A placa de fundo de camada dupla espessada apresenta uma alça estável, proporcionando segurança e robustez.
• Inclui uma variedade de slots para posicionamento de chips e armazenamento de componentes.
• Combina a fixação padrão de placas-mãe e chips de celular disponíveis no mercado, garantindo uma fixação firme e estável.
• A área de fixação é resistente a altas temperaturas, à corrosão e é durável.
• Suporta a manutenção do módulo de reconhecimento de ID facial das séries iPhone X a 13.
• A posição da placa de estrutura possui ranhura em V, que fixa a placa-mãe de maneira ainda mais firme e estável.
• A posição da placa de estrutura trapezoidal também proporciona uma fixação sólida da placa-mãe.
• Permite a fixação e reparo de diversos chips e discos rígidos de telefones celulares.

Âmbito de aplicação: Além de fixar a placa-mãe, o acessório também pode ser utilizado para fixar a CPU, discos rígidos e outros circuitos integrados de precisão que exigem desmontagem.