Stencil Wylie para Reballing e BGA iPhone X – Ferramenta essencial para alinhamento preciso das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing. Suporta até 240°C, ideal para ligas de estanho, incluindo as sem chumbo. Indicado para profissionais que buscam qualidade e segurança em reparos de iPhone X. Use com cuidado para evitar choques térmicos e garantir a durabilidade do stencil.
