Stencil Wylie Para Reballing BGA MTK G1133 é a ferramenta ideal para garantir precisão na reposição das esferas BGA em chips. Suporta até 240°C, compatível com ligas de estanho com ou sem chumbo. Recomendado cuidado com chipsets maiores que 3 cm para evitar deformações térmicas. Compatível com diversos modelos WRT, assegurando qualidade e eficiência em seus reparos eletrônicos. Garanta precisão e durabilidade com o Stencil Wylie G1133!
