Stencil Universal Mega Idea T0.12 BZ26 é a ferramenta ideal para técnicos especializados que realizam o processo de reballing em componentes BGA. Este stencil garante o alinhamento preciso das esferas de solda, fundamental para a qualidade da manutenção em chips eletrônicos.

Resistente a temperaturas de até 240°C, suporta tanto ligas de estanho com chumbo (183°C) quanto as sem chumbo (aproximadamente 220°C), garantindo versatilidade no uso. Para chips maiores que 3 cm, recomenda-se cuidado com o aquecimento para evitar deformações.

Disponível em diversos tamanhos (0.3x50x50, 0.4x35x35, entre outros), este produto é compatível com múltiplos modelos de componentes, permitindo adaptações conforme a necessidade técnica.

Dica: Evite choques térmicos aumentando a temperatura gradualmente e movimentando o soprador durante o aquecimento.

Confiança e precisão para seu trabalho de reballing!