Stencil UD S5048 Samsung S7 – Precisão no Reballing de Chips
Este stencil é essencial para o alinhamento perfeito das esferas BGA em chips durante o processo de reballing no Samsung S7. Suporta temperaturas até 240°C, ideal para ligas de estanho sem chumbo (ponto de fusão ~220°C) e com chumbo (~183°C). Para chips maiores que 3cm, utilize temperatura controlada para evitar deformações.
Características: - Modelo: S5048 - Compatível: Samsung S7
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