Stencil UD S5038 para Samsung S6 – Ferramenta essencial para o alinhamento preciso das esferas BGA no processo de Reballing. Suporta temperaturas de até 240°C, ideal para fusão de ligas de estanho, incluindo as sem chumbo. Recomendado cuidado com chips maiores para evitar deformações. Modelo: S5038 | Compatível: Samsung S6 Garanta maior precisão e qualidade em seus reparos com este stencil resistente e eficiente!
