Stencil Reballing BGA Xiaomi MI 10

Name: Stencil Reballing BGA Xiaomi MI 10
Brand: AMAOE
SKU: 04198
Price: 34.9 BRL
Availability: InStock

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Stencil Reballing BGA Xiaomi MI 10

Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
As ligas de estranho com chumbo têm o ponto de fusão em 183°C.
Quanto maior o stencil maior também a possibilidade de ele envergar. Ao reballar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.
Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.

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Stencil Reballing BGA Xiaomi MI 10

Descrição

Stencil Reballing BGA Xiaomi MI 10

Compativel com:

SDR660
PM7150A
BGA 153
PM8150
PM8150A
SDR8150
PM8150B
SMB1390
SM8150 RAM
SM8150 CPU
SM7150
WDC9340
730 / SM7150 / 855 / SM8150
K 20 / K20 PRO

Depoimentos

Stencil Reballing BGA Xiaomi MI 10

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Stencil Reballing BGA Xiaomi MI 10

Compativel com:

SDR660 PM7150A BGA 153 PM8150 PM8150A SDR8150 PM8150B SMB1390 SM8150 RAM SM8150 CPU SM7150 WDC9340 730 / SM7150 / 855 / SM8150 K 20 / K20 PRO

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