Stencil Reballing BGA Amaoe SAM 2
Esses stencils são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de reballing.
Eles suportam temperaturas de até 240°C, o que é suficiente para a fusão das ligas de estanho, incluindo aquelas isentas de chumbo, que possuem um ponto de fusão aproximado de 220°C.
As ligas de estanho com chumbo têm um ponto de fusão de 183°C.
É importante notar que, quanto maior o stencil, maior a probabilidade de deformação. Ao reballar chipsets com mais de 3 cm, recomendamos cautela máxima quanto à temperatura utilizada.
Evite choques térmicos, aumentando a temperatura gradualmente e movimentando continuamente o bocal do soprador.
- Stencil Sam 2: Galaxy S7, G9300, G9350, G9308, G930F (Exynos 8890, MSM 8996)
