Stencil Reballing BGA G1048 para Xiaomi Redmi 3 – Precisão e Resistência Térmica

O Stencil Reballing BGA G1048 é uma ferramenta essencial para técnicos e profissionais que realizam reparos em chipsets, especialmente no modelo Xiaomi Redmi 3. Projetado para o alinhamento perfeito das esferas BGA durante o processo de reballing, este stencil garante resultados precisos e confiáveis.

Benefícios e Aplicações

Utilizado para reposicionar as esferas de solda nos chips BGA, o stencil suporta temperaturas de até 240°C, o que é ideal para fundir ligas de estanho, incluindo as versões sem chumbo (lead free), que têm ponto de fusão por volta de 220°C. Para ligas com chumbo, o ponto de fusão é ainda mais baixo, cerca de 183°C.

Dica importante: Ao trabalhar com chipsets maiores que 3cm, tenha cautela com o uso da temperatura para evitar deformações no stencil. Evite choques térmicos aumentando a temperatura gradualmente e movimentando constantemente o soprador.

Especificações Técnicas

• Modelo: G1048

• Compatibilidade:

• 77646-51

• 1351

• WIFI 4605

• WIFI 6164A

• MSM8996

• WIFI 6174A

• PMI8994

O stencil é fabricado com material resistente, garantindo durabilidade mesmo sob alta temperatura.

Por que escolher o Stencil G1048?

• Precisão no alinhamento: Facilita o reposicionamento correto das esferas BGA, evitando falhas na soldagem.

• Alta resistência térmica: Suporta até 240°C, adequado para a maioria dos processos de reballing.

• Compatibilidade ampla: Ideal para diversos modelos de chipsets, incluindo o Xiaomi Redmi 3.

• Facilidade de uso: Design pensado para otimizar o fluxo de trabalho dos técnicos.

Garanta a qualidade do seu reparo com o Stencil Reballing BGA G1048 Xiaomi Redmi 3. Invista em uma ferramenta precisa, resistente e confiável para resultados profissionais!