Stencil Reballing BGA G1035 Xiaomi – Precisão e Durabilidade para Reparos Avançados
O Stencil Reballing BGA G1035 é fundamental para técnicos que trabalham com reparos em chips Xiaomi, proporcionando o alinhamento perfeito das esferas BGA durante o processo de reballing. Fabricado para suportar temperaturas de até 240°C, é ideal para fusão de ligas de estanho, inclusive as sem chumbo, que fundem em torno de 220°C.
Características principais: - Compatível com chips WDC9310 e CPU; - Resistente a altas temperaturas, evitando deformações quando usado com cuidado; - Recomenda-se evitar choques térmicos, elevando a temperatura gradativamente e mantendo o soprador em movimento constante.
Com este stencil, você garante resultados profissionais, com segurança e eficiência em cada reparo. Invista em qualidade e confiança para seus serviços técnicos!
