Stencil Reballing BGA G1017 Xiaomi MI 2 — Ferramenta essencial para alinhamento preciso das esferas BGA durante o processo de Reballing em chips Xiaomi MI 2. Suporta até 240°C, ideal para ligas sem chumbo e com chumbo. Compatível com modelos MBG965H, MDM9215M, APQ8064, entre outros. Use com cautela para evitar choques térmicos, garantindo qualidade e durabilidade nos reparos eletrônicos.
