Stencil para Reballing BGA Amaoe Xiaomi MI 19

Este stencil é utilizado para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de reballing. Ele suporta temperaturas de até 240°C, o que é suficiente para a fusão das ligas de estanho, incluindo as ligas sem chumbo (lead-free), que apresentam um ponto de fusão em torno de 220°C. As ligas de estanho com chumbo possuem um ponto de fusão de 183°C.

É importante observar que, quanto maior o stencil, maior a possibilidade de deformação. Ao reballar chipsets com mais de 3 cm, recomendamos extrema cautela em relação à temperatura aplicada. Evite choques térmicos, aumentando a temperatura gradualmente e movimentando continuamente o bocal do soprador.

Compatível com:

8 GEN2 / SM 8550 CPU

Modelos MI 13 / 13 PRO / 13 ULTRA.