💳 5% OFF no Pix • Economize na sua compra
💙 Até 6x sem juros • Compra Segura e Dados Protegidos
🎁 Primeira compra? Use o cupom CHEGUEI ⭐ Mais de 10.000 Técnicos Confiam na CellMaster
Estes estênceis são empregados para alinhar as esferas BGA no chip durante o processo de Reballing. Capazes de suportar temperaturas de até 240°C, são ideais para fundir ligas de estanho, inclusive as livres de chumbo, cujo ponto de fusão ronda os 220°C. Por outro lado, ligas de estanho com chumbo possuem um ponto de fusão de 183°C. É importante notar que estênceis maiores têm maior propensão a deformar-se. Recomenda-se extrema precaução ao reballar chipsets maiores que 3cm, controlando com cuidado a temperatura. Evite choques térmicos graduando a temperatura com moderação e movimentando continuamente o bocal do soprador.
Compatível com:
MT6315GP
VC7920-11
77048E
59080
58090
MT6190W
MT6359
6365
MT6190MW
RAM 556
MT6891Z
MT6893Z
MT6877V
MT6833V
9902-11
VC7643
8258-21
429
BGA 153
MT6360
53730-11
BQ25980
MT6635XP
700, 810, 920, 1080, 1100, 1200
MT6833V, 6877V, 6891Z, 6891Z, 6893Z CPU
NOTE 10 10 PRO, 11 PRO, 11 PRO MAX, 11E, 11SE, 11 R, NOTE 12 PRO, 12 PRO MAX, K40, POCO M3 PRO, M4 PRO, X3GT.
