Os Stencil Reballing BGA Amaoe Samsung EU:5 são empregados para posicionar com precisão as esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
Eles suportam temperaturas de até 240°C, adequadas para fundir ligas de estanho, inclusive as variantes sem chumbo (lead free), com ponto de fusão em torno de 220°C. Comparativamente, as ligas de estanho com chumbo possuem ponto de fusão a 183°C.
Vale ressaltar que stencils maiores têm maior propensão a se curvar. Ao reballar Chipsets superiores a 3cm, é aconselhável extremo cuidado com a temperatura empregada.
Para evitar choques térmicos, recomenda-se aumentar a temperatura gradualmente e manter movimento constante no bocal do soprador.

Componentes Suportados:

Samsung Exynos 1080/2100/9815/9609/3830 XGO/8895-1703 RAM RAM CPU IC Chip