Descrição
Stencil Reballing BGA Amaoe SAM 20
Os stencils mencionados são empregados para alinhar as esferas BGA no chip durante o processo de Reballing. Eles suportam temperaturas de até 240°C, o que é suficiente para fundir ligas de estanho, incluindo as versões sem chumbo, que possuem ponto de fusão em torno de 220°C. Por outro lado, ligas de estanho com chumbo possuem ponto de fusão a 183°C. É importante notar que stencils maiores têm maior propensão a se curvar. Para reballing de chipsets maiores que 3cm, recomenda-se extrema cautela com a temperatura empregada para evitar danos. Recomenda-se evitar choques térmicos ao aumentar gradualmente a temperatura e movimentar continuamente o bocal do soprador.
- 115749-2R
- 58081-11
- 7729B
- MT6197W
- MT6377W
- MT6631N
- MT6835V
- BGA254
- MT6835V
- 100412
- MT6375P
- MT6319NP
- 961BS 1ENBGM
- 6100+
- MT6835V CPU
- A156U
- A156E
