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Os stencils mencionados são utilizados para alinhar as esferas BGA no chip durante o processo de reballing. Eles suportam temperaturas de até 240°C, o que é suficiente para fundir ligas de estanho, incluindo as versões sem chumbo, que possuem ponto de fusão em torno de 220°C. Em contrapartida, as ligas de estanho com chumbo têm um ponto de fusão de 183°C. É importante ressaltar que stencils maiores têm uma maior propensão a se curvar. Para o reballing de chipsets com mais de 3 cm, recomenda-se extrema cautela quanto à temperatura utilizada, a fim de evitar danos. Além disso, é aconselhável evitar choques térmicos, aumentando gradualmente a temperatura e movimentando continuamente o bocal do soprador.
