Stencil Reballing BGA Amaoe SAM 18

Os stencils mencionados são empregados para alinhar as esferas BGA no chip durante o processo de Reballing. Eles suportam temperaturas de até 240°C, o que é suficiente para fundir ligas de estanho, incluindo as versões sem chumbo, que possuem ponto de fusão em torno de 220°C. Por outro lado, ligas de estanho com chumbo possuem ponto de fusão a 183°C. É importante notar que stencils maiores têm maior propensão a se curvar. Para reballing de chipsets maiores que 3cm, recomenda-se extrema cautela com a temperatura empregada para evitar danos. Recomenda-se evitar choques térmicos ao aumentar gradualmente a temperatura e movimentar continuamente o bocal do soprador.

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