O Stencil Amaoe OV:7 é uma ferramenta de alta precisão projetada para o processo de Reballing em dispositivos de última geração. Fabricado com aço de alta qualidade, este stencil permite o alinhamento perfeito das esferas BGA, garantindo um retrabalho seguro e profissional em chipsets complexos.
Sua resistência térmica suporta temperaturas de até 240°C, sendo ideal tanto para ligas de estanho com chumbo (183°C) quanto para ligas Lead-Free (217°C - 220°C). É a ferramenta indispensável para técnicos que buscam o padrão de fábrica em reparos de placas de smartphones das linhas OPPO, VIVO, Huawei e Xiaomi.
Compatibilidade de Dispositivos e CPUs:
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Processadores (CPU): Snapdragon 7 Gen 1 (SM7450) e Snapdragon 680 (SM6225).
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Modelos: OPPO Reno 8 Pro / A36, VIVO Y32, iQOO U5X, Huawei Nova 9 SE, Honor 50 Pro, Xiaomi Civi 2.
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Componentes Suportados: PM6225, PM7350C, SDR735, WCN5750, PM7325, WCN3950, BGA254, WTR2965 e integrados como VC7916-65, 78207, RR88643.
Especificações Técnicas:
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Marca: Amaoe (Original).
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Modelo: OV:7.
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Material: Aço de alta resistência térmica.
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Temperatura Máxima: 240°C.
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Aplicação: Alinhamento de esferas BGA e reparos em placas-mãe.
Dicas de Uso para Longevidade:
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Aquecimento Gradual: Evite choques térmicos. Aumente a temperatura do seu soprador progressivamente.
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Movimentação: Mantenha o bocal em movimento contínuo para distribuir o calor de forma uniforme e evitar o empenamento do aço.
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Cuidado com Chipsets Grandes: Para componentes acima de 3 cm, redobre a atenção à temperatura para evitar deformações no stencil.
