Descrição
Stencil Reballing BGA Amaoe OV:6
Esses stencils são projetados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de reballing. Eles suportam temperaturas de até 240°C, o que é suficiente para fundir ligas de estanho, incluindo aquelas sem chumbo, cuja temperatura de fusão gira em torno de 220°C. As ligas de estanho com chumbo possuem um ponto de fusão de 183°C.
É importante destacar que quanto maior o stencil, maior é a probabilidade de deformação. Ao reballar chipsets maiores que 3 cm, recomenda-se cautela máxima em relação à temperatura utilizada. Para evitar choques térmicos, aumente a temperatura gradualmente e movimente o bocal do soprador de maneira contínua.
- 77912-61
- 77645-21
- 77612-61
- BGA254
- PM4250
- VC7643
- SM4250
- SM6115
- SM7125
- PMI632
- WTR3925
- PM6250
- SDR675
- PM6150L
- PM4250
- WCN3950
- OPPO-A32
- VIVO-Y30/Y31
- IQ00-U1/U1X
