Descrição
Stencil Reballing BGA Amaoe MU6
Os estênceis são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de reballing. Eles suportam temperaturas de até 240°C, o que é suficiente para fundir ligas de estanho, incluindo as versões sem chumbo, que apresentam um ponto de fusão em torno de 220°C. As ligas de estanho com chumbo, por sua vez, têm um ponto de fusão de 183°C.
É crucial observar que, quanto maior o estêncil, maior a probabilidade de deformação. Ao trabalhar com chipsets com mais de 3 cm, recomenda-se extrema cautela em relação à temperatura utilizada. Evitar choques térmicos é essencial; é aconselhável aumentar a temperatura gradualmente e manter o bocal do soprador em movimento constante.
- Modelo: MU6
- Fabricante: AMAOE
Compatível com:
9300
MT6989W
9200
MT6985W
7200 Ultra
MT6886V
Helio G96
MT6781V
BGA496
6100
MT6835V
7300X
MT6878V
8300 Ultra
MT6897Z
