Stencil Reballing BGA Amaoe iPhone 16

Os stencils são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de reballing. Eles suportam temperaturas de até 240°C, o que é suficiente para fundir ligas de estanho, incluindo as ligas sem chumbo, que possuem um ponto de fusão próximo a 220°C. Já as ligas de estanho com chumbo apresentam um ponto de fusão de 183°C.

É importante observar que, quanto maior o stencil, maior será a probabilidade de deformações. Ao reballar chipsets com mais de 3 cm, recomenda-se extrema cautela em relação à temperatura utilizada. Para evitar choques térmicos, aumente a temperatura gradualmente e mantenha o bocal do soprador em movimento contínuo.

Especificações:

Compatibilidade: