Stencil Reballing BGA Amaoe DDR1

Os estênceis são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de reballing. Eles suportam temperaturas de até 240°C, o que é suficiente para fundir ligas de estanho, incluindo as versões sem chumbo, que apresentam um ponto de fusão em torno de 220°C. As ligas de estanho com chumbo, por sua vez, têm um ponto de fusão de 183°C.

É crucial observar que, quanto maior o estêncil, maior a probabilidade de deformação. Ao trabalhar com chipsets com mais de 3 cm, recomenda-se extrema cautela em relação à temperatura utilizada. Evitar choques térmicos é essencial; é aconselhável aumentar a temperatura gradualmente e manter o bocal do soprador em movimento constante.

Características:

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