Stencil Reballing BGA Amaoe 0.12mm Su:3

Estes estênceis são empregados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing. Eles suportam temperaturas de até 240°C, o que é suficiente para fundir as ligas de estanho, incluindo as versões sem chumbo (lead free), que possuem um ponto de fusão em torno de 220°C. Por sua vez, as ligas de estanho com chumbo têm um ponto de fusão de 183°C. É importante notar que estênceis maiores têm maior probabilidade de se curvar.

Portanto, ao reballar chipsets maiores que 3cm, recomenda-se extrema cautela com a temperatura empregada. Para evitar choques térmicos, é aconselhável aumentar a temperatura gradualmente e manter o bocal do soprador em movimento constante.

Compatível com: SC9863A / SC9832E , BGA254 , RPM6743-31 , SC2721G , SR3595D / SR3593A , RTM7916-51 ,