Stencil CPU 0.12mm Amaoe MQ6
Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
As ligas de estranho com chumbo têm o ponto de fusão em 183°C.
Quanto maior o stencil maior também a possibilidade de ele envergar. Ao reballar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.
Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.
Componentes Suportados:
SM6450 6GEN1
SM8650 6GEN3
9200 MT6985W
MT6781V
SM4450. 4GEN2
1050 MT6879V
BGA496
MT8781V
Stencil de reballing MQ6 CPU BGA para Qualcomm SM6450 SM8650 SM4450 MTK MT6985W MT6781V MT6879 MT8781V 6789v
