Descrição
Stencil Qualcomm PM Power 0.12mm Amaoe PM2
Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
As ligas de estranho com chumbo têm o ponto de fusão em 183°C.
Quanto maior o stencil maior também a possibilidade de ele envergar. Ao reballar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.
Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.
Características:
Modelo: PM2
Fabricante: Amaoe
Compatível:
PM660
PM8937
PM8994
PMI8994
PM8952
PMI8952
PM8940
PMI8940
PM8937
PMI8998
PM8998
PM8084
PM8226
PM8821
PM886EAD
PM9635
PM8028
PM8020EAD
PM8029
