Descrição
Stencil Qualcomm PM Power 0.12mm Amaoe PM1
Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
As ligas de estranho com chumbo têm o ponto de fusão em 183°C.
Quanto maior o stencil maior também a possibilidade de ele envergar. Ao reballar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.
Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.
Características:
Modelo: MT1
Fabricante: Amaoe
Compatível:
PM8018
PM8926
PM8996
PMI8996
PM8956
PM8941
PM8058
PM8916
PM8922
PM8921
PM8917
PM8953
PM8841
PM8909
PM8110
PM8004
PM8019
PM820EAD