Stencil Para Reballing e BGA Xiaomi Mi8 — ferramenta essencial para técnicos que realizam reparos em smartphones. Projetado para alinhar perfeitamente as esferas BGA no chip durante o processo de reballing, suporta temperaturas de até 240°C, ideal para ligas de estanho, inclusive sem chumbo. Compatível também com Xiaomi Mi 5, 5s, 5s Plus e Note 2. Use com cautela em chips maiores para evitar deformações. Garanta precisão e qualidade nos seus reparos com este stencil resistente e confiável!
