Stencil Para Reballing e BGA Xiaomi Mi2 – Ferramenta essencial para o alinhamento preciso das esferas BGA durante o reballing de chips. Resistente ao calor até 240°C, suporta ligas de estanho com e sem chumbo. Ideal para manutenção de chipsets, garantindo qualidade e segurança no processo. Recomenda-se cuidado com temperaturas para evitar deformações. Compatível exclusivamente com o Xiaomi Mi2. Garanta precisão e eficiência em seus reparos eletrônicos com este stencil especializado!
