Stencil Para Reballing e BGA Xiaomi MI1 é essencial para o alinhamento preciso das esferas BGA durante o processo de Reballing em chips Xiaomi. Suporta temperaturas até 240°C, ideal para ligas de estanho, inclusive sem chumbo. Compatível com modelos MT8974, MI3, 3S, Note. Recomendado cuidado com temperatura para chips maiores que 3cm, evitando choques térmicos. Garanta qualidade e eficiência nos seus reparos eletrônicos!
