Stencil Para Reballing e BGA Samsung SAM1 – ferramenta essencial para alinhamento preciso das esferas BGA em chips durante o reballing. Suporta até 240°C, adequado para ligas de estanho com e sem chumbo. Indicado para Samsung S8, S8 Plus, Note 8 e modelos G9500, G955, N9500. Use com cuidado em chips maiores que 3cm para evitar deformações por calor. Garanta qualidade e precisão em seus reparos eletrônicos com este stencil confiável e resistente!
