Stencil Para Reballing e BGA Samsung S8 S5068 Ideal para o alinhamento preciso das esferas BGA no chip durante o reballing, este stencil suporta temperaturas de até 240°C, garantindo a fusão das ligas de estanho, inclusive as sem chumbo. Recomendado para chips até 3cm, o uso cuidadoso evita deformações. Compatível com Samsung S8, é essencial para reparos profissionais com alta precisão e eficiência.
