Stencil Para Reballing e BGA Qualcomm C2 é a ferramenta essencial para o alinhamento preciso das esferas BGA em chips Qualcomm durante o processo de reballing. Suporta temperaturas até 240°C, ideal para fusão de ligas de estanho, inclusive as sem chumbo.
Compatível com modelos MSM8998, MSM8994 e MSM8960, oferece segurança e eficiência no reparo de chipsets. Para chips maiores, recomenda-se cuidado com a temperatura para evitar deformações.
Garanta qualidade e precisão em seus reparos eletrônicos com este stencil confiável e durável.
