Stencil Para Reballing e BGA para iPad P3041 – Ferramenta essencial para técnicos especializados em manutenção eletrônica e reballing de chips BGA.
Este stencil foi desenvolvido para garantir o perfeito alinhamento das esferas BGA no chip do iPad durante o processo de reballing. Com resistência térmica de até 240°C, suporta com segurança a fusão das ligas de estanho, inclusive as versões lead free (sem chumbo), cuja temperatura de fusão é em torno de 220°C. Para ligas com chumbo, a fusão ocorre a 183°C, tornando este stencil ideal para diversas aplicações.
Dicas de uso: - Ao trabalhar com chipsets maiores que 3cm, use cautela extra para evitar que o stencil envergue devido ao calor. - Evite choques térmicos aumentando a temperatura gradualmente. - Mantenha o bocal do soprador em constante movimento para distribuir o calor uniformemente.
Características principais:
- Modelo: P3041
- Compatibilidade: Exclusivo para iPad
- Resistência térmica: Suporta até 240°C
- Material: Alta durabilidade para suportar processos repetitivos de reballing
Este stencil é indispensável para garantir a qualidade e precisão no reballing de chips BGA do iPad, proporcionando resultados profissionais e maior durabilidade dos reparos.
Garanta já seu Stencil para Reballing e BGA para iPad P3041 e otimize seus processos de manutenção com eficiência e segurança!
