Stencil para Reballing e BGA iPhone Xs P3072 – Precisão e Resistência para Reparos Avançados
Este stencil é essencial para o alinhamento perfeito das esferas BGA no chip durante o processo de reballing do iPhone Xs. Fabricado para suportar temperaturas de até 240°C, ele garante que as ligas de estanho, inclusive as sem chumbo (lead free), atinjam a fusão ideal, proporcionando soldagens firmes e confiáveis.
Características principais:
- Modelo: P3072, compatível com iPhone Xs.
- Suporta calor suficiente para fusão de ligas de estanho com e sem chumbo.
- Recomendado cuidado especial para chips maiores que 3cm, evitando choques térmicos.
- Facilita um reballing preciso, aumentando a durabilidade do reparo.
Para melhores resultados, aumente a temperatura gradualmente e mantenha o bocal do soprador em movimento constante para evitar deformações.
Garanta a qualidade e eficiência dos seus reparos com este stencil robusto e seguro!
