Stencil para Reballing e BGA iPhone Xs Max P3070: Precisão e Resistência Térmica
O Stencil P3070 é essencial para profissionais que realizam o processo de reballing em chips BGA do iPhone Xs Max. Desenvolvido para alinhar com exatidão as esferas de solda durante a remontagem do chip, este stencil suporta temperaturas de até 240°C, ideal para fusão de ligas de estanho, inclusive as sem chumbo, que fundem em torno de 220°C.
Sua fabricação resistente evita deformações mesmo em chips maiores que 3 cm, mas recomenda-se cautela com o aumento gradual da temperatura e movimentação constante do soprador para evitar choques térmicos.
Especificações Técnicas
Garanta maior qualidade e segurança nos seus reparos com este stencil confiável e durável, projetado especialmente para o mercado brasileiro de assistência técnica.
