Stencil para Reballing e BGA iPhone 11 Pro P3074 – ferramenta essencial para alinhamento preciso das esferas BGA durante o processo de reballing. Suporta até 240°C, ideal para ligas de estanho com ou sem chumbo. Recomendado cuidado com temperaturas em chipsets maiores que 3cm para evitar deformações. Modelo específico para iPhone 11 Pro, garantindo eficiência e segurança no reparo. Garanta precisão e qualidade nos seus consertos com este stencil profissional!
