Stencil Reballing BGA Amaoe MT:2 0.12mm - Precisão e Durabilidade no Reballing
Este estêncil é essencial para o alinhamento perfeito das esferas BGA em chips durante o processo de Reballing. Fabricado pela AMAOE, o modelo MT:2 suporta temperaturas de até 240°C, ideal para soldagens com ligas de estanho, incluindo versões lead free com ponto de fusão próximo a 220°C.
Sua espessura de 0.12mm garante alta precisão na aplicação das esferas, reduzindo erros e retrabalhos. Indicado para diversos chipsets, como MT6356W, MT6322, MT6371P, entre outros, o estêncil oferece confiabilidade para profissionais que buscam qualidade e eficiência.
Dicas de uso: - Evite choques térmicos para preservar a integridade do estêncil. - Para chips maiores que 3cm, aumente a temperatura gradualmente e mantenha o soprador em movimento contínuo.
Garanta resultados profissionais com o Stencil Reballing BGA Amaoe MT:2 e otimize seus reparos eletrônicos!
