O stencil MTK CPU 0.12mm da Amaoe é utilizado para alinhar as esferas BGA no chip durante o procedimento de Reballing. Com capacidade para suportar temperaturas de até 240°C, é ideal para fundir ligas de estanho, incluindo aquelas sem chumbo, cujo ponto de fusão é em torno de 220°C. Em contrapartida, as ligas de estanho com chumbo têm um ponto de fusão de 183°C.
É relevante salientar que stencils maiores têm maior propensão à deformação. Portanto, ao reballar Chipsets com mais de 3cm, recomenda-se extrema cautela com a temperatura aplicada. Sugere-se evitar choques térmicos, aumentando gradualmente a temperatura e mantendo movimentos contínuos com o soprador.
Detalhes Técnicos:

Compatibilidade:

O produto inclui:
1 Stencil MTK CPU 0.12mm Amaoe MU5