Stencil Mega idea Black para iPhone 8, 8 Plus e X – Precisão e Segurança no Reballing
Esse stencil é essencial para o alinhamento preciso das esferas BGA durante o processo de reballing em chips dos iPhones 8, 8 Plus e X. Fabricado pela Mega idea, o modelo Black suporta temperaturas de até 240°C, ideal para fusão das ligas de estanho, inclusive as lead free com ponto de fusão próximo a 220°C.
Destaques do produto:
- Compatível com iPhone 8, 8 Plus e X
- Resistente ao calor, evita deformações
- Facilita o trabalho, garantindo alinhamento perfeito das esferas BGA
- Recomendado cuidado com a temperatura para evitar envergamento, especialmente em chips maiores que 3cm
Para melhores resultados, aumente a temperatura gradualmente e mantenha o soprador em movimento constante, evitando choques térmicos.
Garanta a qualidade e durabilidade dos seus reparos com o Stencil Mega idea Black!
