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Stencil Mega Idea para Black iPhone 15 a 15 Pro Max
Os stencils são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de reballing. Eles suportam temperaturas de até 240°C, o que é suficiente para fundir ligas de estanho, incluindo aquelas sem chumbo, que possuem um ponto de fusão em torno de 220°C. As ligas de estanho com chumbo, por sua vez, têm um ponto de fusão de 183°C.
É importante observar que, quanto maior o stencil, maior a probabilidade de deformação. Ao reballar chipsets com mais de 3 cm, recomendamos extrema cautela em relação à temperatura utilizada. Para evitar choques térmicos, é aconselhável aumentar a temperatura gradualmente e movimentar o bocal do soprador de forma contínua.
Características:
Modelo: iPhone 15 a 15 Pro Max
Fabricante: Mega Idea
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