Stencil LTE A129 para Reballing de Chips 8334, 8348, S515, S535, S2MPU03A, S2MPU04
Este stencil é essencial para o alinhamento preciso das esferas BGA durante o processo de reballing em chips LTE. Compatível com os modelos 8334, 8348, S515, S535, S2MPU03A e S2MPU04, ele garante qualidade e eficiência no reparo eletrônico.
Características principais:
- Resiste a temperaturas até 240°C, ideal para fusão das ligas de estanho, incluindo as sem chumbo (lead free).
- Recomenda-se cuidado ao usar com chipsets maiores que 3 cm para evitar deformações.
- Evite choques térmicos aumentando a temperatura gradativamente e movimentando o soprador constantemente.
Invista em um stencil durável e confiável para resultados profissionais no reballing de seus chips LTE. Garanta precisão e segurança em cada soldagem com o Stencil LTE A129.
