Stencil Face ID ManAnt para iPhone 6s ao 16

Esses stencils são empregados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de reballing. Eles suportam temperaturas de até 240°C, o que é suficiente para fundir ligas de estanho, incluindo as ligas sem chumbo (lead-free), que possuem um ponto de fusão em torno de 220°C. As ligas de estanho com chumbo têm um ponto de fusão de 183°C.

É importante ressaltar que, quanto maior o stencil, maior a probabilidade de deformação. Ao reballar chipsets com mais de 3 cm, recomendamos a máxima cautela em relação à temperatura utilizada. Para evitar choques térmicos, aumente a temperatura gradualmente e mantenha o bocal do soprador em movimento contínuo.

Características: