Stencil BGA Universal 55 – Precisão e Resistência para Reballing
O Stencil BGA Universal 55 é a ferramenta ideal para o alinhamento perfeito das esferas BGA durante o processo de reballing. Com dimensões de 10 cm de largura por 20 cm de comprimento, este stencil suporta temperaturas de até 240°C, garantindo a fusão eficiente das ligas de estanho, incluindo as versões lead free com ponto de fusão em torno de 220°C.
Recomendado para chipsets de até 3 cm, o stencil oferece alta durabilidade, porém é importante manejar a temperatura gradualmente para evitar choques térmicos e deformações. Sua compatibilidade abrange diversos componentes eletrônicos, sendo a escolha certa para técnicos que buscam qualidade e segurança em seus reparos.
Adote o Stencil BGA Universal 55 e assegure precisão e eficiência em seus processos de manutenção eletrônica!
