Stencil BGA Universal 33 – Precisão e resistência para Reballing
Esse stencil é essencial para alinhar as esferas BGA durante o processo de reballing, suportando temperaturas de até 240°C, ideal para ligas de estanho com e sem chumbo. Com 8 cm de largura e 19 cm de comprimento, é perfeito para diversos componentes eletrônicos. Para chips maiores, utilize o controle gradual de temperatura para evitar deformações.
Garanta qualidade e eficiência nos seus reparos eletrônicos com o Stencil BGA Universal 33!
