Stencil BGA Universal 26 – Precisão e Eficiência no Reballing
Este stencil é essencial para o alinhamento preciso das esferas BGA durante o processo de Reballing, garantindo qualidade e funcionalidade em seus reparos eletrônicos. Fabricado para suportar temperaturas de até 240°C, ele é ideal para fusão de ligas de estanho, incluindo as sem chumbo (lead free), com ponto de fusão próximo a 220°C.
Com dimensões de 8cm x 19cm, o Stencil BGA Universal 26 atende a diversos modelos, com compatibilidade para múltiplos tamanhos de esferas, desde 0.2 até 0.85 mm, e matrizes variadas (ex: 18x18, 30x30).
Dicas de uso: - Evite choques térmicos aumentando a temperatura gradualmente. - Movimente o soprador para prevenir deformações. - Para chips maiores que 3cm, use cautela com o calor para evitar empenamento.
Garanta precisão e durabilidade nos seus serviços com o Stencil BGA Universal 26, uma ferramenta indispensável para técnicos e profissionais da eletrônica.
