Stencil BGA Ma Ant T-0.20 DJ2 – Precisão e Durabilidade no Reballing de Chips
O Stencil BGA Ma Ant T-0.20 DJ2 é a ferramenta essencial para técnicos que realizam o alinhamento perfeito das esferas BGA em chips durante o processo de reballing. Projetado para garantir alta precisão e resistência térmica, este stencil suporta temperaturas de até 240°C, ideal para a fusão das ligas de estanho, inclusive as livres de chumbo (lead free), que fundem por volta de 220°C.
Por que escolher o Stencil BGA Ma Ant T-0.20 DJ2?
- Alta resistência térmica: suporta até 240°C, garantindo segurança e eficiência no processo de soldagem.
- Precisão no alinhamento das esferas: garante o posicionamento exato das "balls" no chip, essencial para a qualidade do reballing.
- Compatibilidade ampla: compatível com diversos modelos BGA como BGA96, BGA60, BGA200, BGA84, entre outros.
- Durabilidade e qualidade Ma Ant: fabricado com materiais de alta qualidade para evitar deformações e garantir longa vida útil.
Recomendações para uso ideal
- Para chips maiores que 3cm, use cautela com a temperatura para evitar que o stencil envergue.
- Evite choques térmicos: aumente a temperatura gradualmente e mantenha o movimento contínuo do bocal do soprador de ar quente.
- Use técnicas adequadas de soldagem para preservar a integridade do stencil e do chip durante o processo.
Especificações Técnicas
| Característica | Detalhes |
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| Modelo | DJ2 |
| Fabricante | Ma Ant |
| Espessura do stencil | 0.20 mm |
| Temperatura máxima | 240°C |
| Compatibilidade | BGA96, BGA60, BGA200, BGA84, S1M32F, A9-A1-RH, DM365ZCE30, ATSAME70Q21, BGA63, BGA178, ATSAME70N19 |
Aplicações
Ideal para técnicos e profissionais que atuam com:
- Reballing e retrabalho de chips BGA.
- Reparos em placas eletrônicas que requerem reposicionamento das esferas.
- Trabalhos que exigem alta precisão e controle térmico para garantir a qualidade da soldagem.
Invista no Stencil BGA Ma Ant T-0.20 DJ2 e garanta alinhamento perfeito e durabilidade para seus serviços de reballing!
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