Stencil BGA iPhone 6G e 6G Plus T0.12 – Precisão e Resistência no Reballing
Este stencil BGA é essencial para o alinhamento perfeito das esferas de solda no chip durante o processo de reballing dos modelos iPhone 6G e 6G Plus. Com espessura de 0.12 mm, ele oferece alta precisão para garantir a qualidade do reparo.
Características principais:
- Suporta temperaturas de até 240°C, ideal para ligas de estanho com ou sem chumbo.
- Compatível com iPhone 6 e 6 Plus, proporcionando encaixe perfeito.
- Recomenda-se cuidado com temperaturas, evitando choques térmicos e movimentando o soprador para evitar envergamento, especialmente em chips maiores que 3 cm.
Com este stencil, você assegura um processo de reballing eficiente e duradouro, fundamental para reparos profissionais em placas BGA.
Garanta já o seu e otimize suas manutenções com qualidade e segurança!
