Stencil BGA EMMC PM8029 PM8941 PM8226 B308 B309 – Precisão no Reballing
Este stencil é essencial para técnicos que buscam qualidade e eficiência no processo de reballing de chips EMMC. Compatível com modelos PM8029, PM8941, PM8226, B308 e B309, suporta até 240°C, ideal para soldagem com ligas estanho comuns e lead free.
Recomenda-se uso cuidadoso da temperatura e sopradores para evitar deformações em chipsets maiores que 3 cm.
Garanta resultados profissionais e confiáveis com este stencil BGA indispensável para reparos eletrônicos.
