Stencil BGA Amaoe t0.12 para iPhone 8, 8 Plus e X

Este stencil é projetado para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de reballing. Ele suporta temperaturas de até 240°C, o que é suficiente para a fusão das ligas de estanho, incluindo as isentas de chumbo, que apresentam um ponto de fusão em torno de 220°C. As ligas de estanho com chumbo possuem um ponto de fusão de 183°C.

É importante observar que, quanto maior o stencil, maior será a probabilidade de deformação. Ao realizar o reballing de chipsets maiores que 3 cm, recomenda-se cautela redobrada em relação à temperatura utilizada. Para evitar choques térmicos, aumente a temperatura gradualmente e mantenha o bocal do soprador em movimento constante.

Especificações:

Compatibilidade:

Embalagem inclui: